SK하이닉스, 온디바이스 AI용 낸드 설루션 'ZUFS 4.0' 개발
SK하이닉스, 온디바이스 AI용 낸드 설루션 'ZUFS 4.0' 개발
  • 김아람
  • 승인 2024.05.09 09:30
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3분기부터 양산…온디바이스 AI 스마트폰 탑재 예정

SK하이닉스, 온디바이스 AI용 낸드 설루션 'ZUFS 4.0' 개발

3분기부터 양산…온디바이스 AI 스마트폰 탑재 예정

SK하이닉스 ZUFS 4.0
[SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = SK하이닉스[000660]는 온디바이스 인공지능(AI)용 모바일 낸드 설루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0' 개발에 성공했다고 9일 밝혔다.

ZUFS는 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 쓰이는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상한 제품이다.

회사 측은 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 업계 최고 성능이 구현됐다"고 소개했다.

ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다.

데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장한 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장한다. 이에 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높여준다.

ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상했다.

또 저장장치의 읽기 및 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS보다 4배 이상 개선돼 제품 수명도 약 40% 늘어났다.

SK하이닉스는 'AI 붐'이 오기 전인 2019년부터 고성능 낸드 설루션에 대한 시장 수요를 예상하고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다.

초기 단계 ZUFS 시제품을 만들어 고객에게 제공했고, 이 시제품을 바탕으로 고객과 협업해 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다.

회사 측은 오는 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이다.

양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰에 탑재될 예정이다.

SK하이닉스는 이 제품을 통해 고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어가겠다는 계획이다.

안현 SK하이닉스 N-S 커미티 담당 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"고 밝혔다.

그러면서 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 설루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더' 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 덧붙였다.

rice@yna.co.kr


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